特許

J-GLOBAL ID：200903003334708696

接着剤

発明者： 松尾 隆広 ,  東 和司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-011684
公開番号（公開出願番号）：特開平5-202346
出願日： 1992年01月27日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：

【要約】【目的】 液晶基板とドライバーICを搭載したフィルムキャリアとのアウタリード接合を行う接着剤において、接触抵抗が小さくファインピッチパターンの接合が可能な接着剤を提供する。【構成】 分子内に(メタ)アクリロイルオキシ基を持つ光硬化性の(メタ)アクリル系樹脂と光重合開始剤とを含有する接着剤3であって、この接着剤3をポリイミドフィルム1とガラス基板4との接合に用いることにより、銅パターン2と電極パターン5とが直接接触するために接触抵抗が極めて小さくなり、ファインピッチパターンの接合も容易となる。

請求項（抜粋）：

分子内に(メタ)アクリロイルオキシ基を持つ光硬化性の(メタ)アクリル系樹脂と、光照射によりラジカルを発生する光重合開始剤とを含有する接着剤。

IPC (4件)：

C09J133/06 JDB ,  C08F299/00 MRM ,  C09J 4/00 JBT ,  C09J 4/02 JBL