特許

J-GLOBAL ID：200903003344730983

半導体差圧センサ

発明者： 阿賀 敏夫
出願人/特許権者： 横河電機株式会社
代理人 (1件)： 小沢 信助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172472
公開番号（公開出願番号）：特開平5-018838
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月26日
要約：

【要約】【目的】 小型・軽量でヒステリシスが小さくしかも静圧・過大圧保護が可能なように改良した半導体差圧センサを提供するにある。【構成】 測定差圧に感応するピエゾ抵抗素子が形成されたシリコンのプレ-トと、このプレ-トに対向して形成された第1凹部とこの第1凹部に連通する第1貫通孔とを有しプレ-トの一方の側に接合された第1ベ-スと、プレ-トに対向して形成された第2凹部とこの第2凹部に連通する第2貫通孔とを有しプレ-トの他方の側に接合された第2ベ-スと、第2貫通孔に連通する第3貫通孔を有し第2凹部が形成された面とは反対側の面の第2ベ-スに一方の側が接合された支持ボデイと、ベ-スとプレ-トと第2ベ-スとを圧縮力で押圧する抑え金具と、第1凹部に封入された第1封液と、第2凹部に封入された第2封液とを具備し、これ等の第1封液と第2封液に印加される圧力の差圧を測定する。

請求項（抜粋）：

測定差圧に感応するピエゾ抵抗素子が形成されたシリコンのプレ-トと、このプレ-トに対向して形成された第1凹部とこの第1凹部に連通する第1貫通孔とを有し前記プレ-トの一方の側に接合された第1ベ-スと、前記プレ-トに対向して形成された第2凹部とこの第2凹部に連通する第2貫通孔とを有し前記プレ-トの他方の側に接合された第2ベ-スと、前記第2貫通孔に連通する第3貫通孔を有し前記第2凹部が形成された面とは反対側の面の前記第2ベ-スに一方の側が接合された支持ボデイと、前記ベ-スと前記プレ-トと前記第2ベ-スとを圧縮力で押圧する抑え金具と、前記第1凹部に封入された第1封液と、前記第2凹部に封入された第2封液とを具備し、これ等の第1封液と第2封液に印加される圧力の差圧を測定することを特徴とする半導体差圧センサ。