特許

J-GLOBAL ID：200903003346297004

異物検査装置及びそれを用いた半導体デバイスの 製造方法

発明者： 吉井 実 ,  野瀬 哲志 ,  辻 俊彦 ,  竹内 誠二 ,  宮崎 恭一 ,  鈴木 雅之
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-207078
公開番号（公開出願番号）：特開平7-043313
出願日： 1993年07月29日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 レチクルやペリクル面上に付着したゴミ等の異物を高精度に検出することのできる異物検査装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を得ること。【構成】 光源からの光束で走査系を利用して検査面上を走査し、該検査面上からの散乱光を検出手段で受光することにより該検査面上の異物の有無を検査する際、該検査面上の第1ライン上を該光束が走査したときに該検出手段で得られる第1散乱光信号と該第1ライン方向と直交する方向に所定量変位した第2ライン上を該光束が走査したときに該検出手段で得られる第2散乱光信号との相関を利用していること。

請求項（抜粋）：

光源からの光束で走査系を利用して検査面上を走査し、該検査面上からの散乱光を検出手段で受光することにより該検査面上の異物の有無を検査する際、該検査面上の第1ライン上を該光束が走査したときに該検出手段で得られる第1散乱光信号と該第1ライン方向と直交する方向に所定量変位した第2ライン上を該光束が走査したときに該検出手段で得られる第2散乱光信号との相関を利用していることを特徴とする異物検査装置。

IPC (2件)：

G01N 21/88 ,  H01L 21/66