特許

J-GLOBAL ID：200903003356017913

レーザー加工方法及びレーザー加工装置

発明者： 地引 聡 ,  藤野 一也 ,  岩瀬 世彦 ,  合田 拓司
出願人/特許権者： 日本板硝子株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 俊哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-167585
公開番号（公開出願番号）：特開2005-000952
出願日： 2003年06月12日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】断面矩形に整形したレーザービームによる酸化錫膜の電極パターン加工において、エネルギ利用効率の高いビーム整形方法を提供する。【解決手段】ガラス基板9上に被覆された酸化錫膜にレーザービームの照射により電極パターニング加工をするとき、レーザー発振器4から出射したビームの断面円形状をシリンドリカルレンズを互いに直交方向に配置した2個のレンズ5a、5bを2個1組としてレーザービーム中に配置して略矩形に整形する。整形したレーザービームを、反射ミラー15とfθレンズ7を組み合わた走査系3を用いて導電膜に照射する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

レーザー発振器から出射させたレーザービームを基板上の導電膜に照射するとともに、前記レーザービームと前記基板を相対的に移動させることにより、前記導電膜を所定形状の電極にレーザー加工する方法において、前記導電膜に照射するレーザービームの断面形状を、光学レンズ群からなる光学的手段により略矩形に整形することを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (1件)：

B23K26/06

FI (1件)：

B23K26/06 E

Fターム (8件)：

4E068AB01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA04 ,  4E068CD05 ,  4E068CD14 ,  4E068CE03 ,  4E068DA09 ,  4E068DB06