特許

J-GLOBAL ID：200903003356612196

プリント配線基板

発明者： 佐々木 英樹
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 弘男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-051658
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250864
出願日： 1995年03月13日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】比較的安価に不要電磁波の放射を抑制する効果があるビルドアップ工法で作製された基板において不要電磁波放射の増加を抑制するためのプリント配線基板の構造を提供すること。【構成】3層以上の導電層80、84、86を有し、表面層をグランド層80、内層を信号層A、Bとし、且つ層間ビアホール81、82、を形成することが可能である多層プリント配線基板において、電子部品の配置のための複数のパッド77が連続的に配列されることにより形成されたグランド層80上の矩形のクリアランス76の両辺が、パッド77直下の信号層A、Bに配置され且つ隣あうパッド77の間を通るように配置された配線パターン85と、該配線パターン85と前記グランド層80とを結ぶ層間ビアホール82とにより短絡された。

請求項（抜粋）：

3層以上の導電層を有し、表面層をグランド層、内層を信号層とし、且つ層間ビアホールを形成することが可能である多層プリント配線基板において、電子部品の配置のための複数のパッドが連続的に配列されることにより形成されたグランド層上の矩形のクリアランスの両辺が、前記パッド直下の信号層に配置され且つ隣あう前記パッドの間を通るように配置された配線パターンと、該配線パターンと前記グランド層とを結ぶ層間ビアホールとにより短絡されたことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/02 N ,  H05K 9/00 R