特許

J-GLOBAL ID：200903003362618660

導電性樹脂板体の製造方法

発明者： 小田嶋 智 ,  西島 良明
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-280308
公開番号（公開出願番号）：特開平8-138441
出願日： 1994年11月15日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 本発明は炭素系導電性付与フィラーを用いて10-2Ω・cmのオーダーの高い導電性をもち、他物品との接着性もすぐれている導電性樹脂板体の製造方法の提供を目的とするものである。【構成】 本発明の導電性樹脂板体の製造方法は、合成樹脂と炭素系導電性付与フィラーとを混練し、得られた顆粒状の導電性樹脂をシート状体に成形し、これを加熱後ロールにより圧延して導電性樹脂板とし、この導電性樹脂板の少なくとも他の部品と接着させる部分に、前記合成樹脂を溶解または膨潤可能な溶剤を塗布した後、乾燥させることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

合成樹脂と炭素系導電性付与フィラーとを混練し、得られた導電性樹脂をシート状とし、これを圧延、脱泡して導電性樹脂板とし、この導電性樹脂板の少なくとも他の部品と接着させる部分に、前記合成樹脂を溶解または膨潤可能な溶剤を塗布した後、乾燥させることを特徴とする抵抗値が10-2Ω・cm以下の導電性樹脂板体の製造方法。

IPC (7件)：

H01B 1/24 ,  B29C 69/00 ,  B29D 7/00 ,  C08J 7/02 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 ,  B29L 31:34