特許
J-GLOBAL ID：200903003366595087

有機EL素子及び有機EL素子アレイそして有機EL素子の充填封止方法

発明者：
田中 康裕

田中 康裕 について

, 
前田 怜子

前田 怜子 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (2件)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-361489
公開番号（公開出願番号）：特開2006-172818
出願日： 2004年12月14日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】 長期にわたり光取り出し効率と内部透過率が劣化しない有機EL素子提供する。【解決手段】 (a)粘度が103〜106(mPa・s)の範囲で且つ(b)屈折率が前記保護層の屈折率と前記封止基材の屈折率の間である充填層を有する有機EL素子を提供する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
対向する陽極と陰極からなる1対の電極と、 前記1対の電極の間に配置されている有機層と、 前記1対の電極と前記有機層とを保護する保護層と、 前記保護層上に配置されている封止基材と、 前記保護層と前記封止基材の間に配置されている充填層と、を有する有機EL素子において、前記充填層は下記条件を満たす層である; (a)粘度が103〜106(mPa・s)の範囲で且つ (b)屈折率が前記保護層の屈折率と前記封止基材の屈折率の間。
IPC (5件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/12 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/22
FI (5件)：
H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/12 B ,  H05B33/14 A ,  H05B33/22 Z
Fターム (8件)：
3K007AB03 ,  3K007AB11 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007DB03 ,  3K007EA00 ,  3K007FA02
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 有機EL素子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-061652   出願人：双葉電子工業株式会社
  • マルチカラーELパネル
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-253575   出願人：シヤープ株式会社

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