特許

J-GLOBAL ID：200903003369264111

有機多層電気回路配線基板

発明者： 高橋 行雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007769
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198951
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】配線密度を高めることを目的とする。【構成】電気配線パターン2Aが形成された外層基板10Aの表面の、ファンクショントリミング用チップ電気抵抗(チップ抵抗)Rが実装される部分の、少なくとも一部表面から、そのチップ抵抗Rの側縁(b点)を越えて十分に、そのチップ抵抗Rが実装されない前記外層基板10Aの表面にわたって、前記電気配線パーン2Aの構成材料と同一の材料でガード用パターンGを形成した有機多層電気回路配線基板10である。【効果】ガード用パターンGの存在により、レーザービームでトリミングしてもそのレーザービームを外層基板10Aの表面で食い止められ、チップ抵抗Rの下方に形成した電気配線パターン2Dを焼損することがなく、従って、配線の規制がなくなるので配線密度を高めることができる。

請求項（抜粋）：

表面に電気配線パターンが形成されている外層基板を有する有機多層電気回路配線基板において、実装されるファンクショントリミング用チップ電気抵抗の下方の該外層基板の少なくとも一部表面から該ファンクショントリミング用チップ電気抵抗が実装されない前記外層基板の表面にわたって、前記電気配線パターンの構成材料と同一の材料でガード用パターンを形成したことを特徴とする有機多層電気回路配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 27/01 321

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭51-057013
  
• 特開平3-254197
  
• 特開平3-030016