特許
J-GLOBAL ID：200903003372303861
チップキャリア型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-156614
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005641
出願日： 1992年06月16日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】【目的】有機系基材を使用したチップキャリア型半導体装置において、基材の裏面からの水分・湿気の浸入を防ぐことにより、耐湿性を向上させる。【構成】半導体ICペレット3が搭載される部分がガラスエポキシ層2との積層構造になっているガラスエポキシ基板1に半導体ICペレット3を搭載し、ガラスエポキシ基板1上に形成されたボンディングパッド4とAuワイヤ5で接続し、さらに半導体ICペレット3とAuワイヤ5とガラスエポキシ基板1の一部を覆うように充填されたエポキシ樹脂7より構成される。
請求項（抜粋）：
有機系基材と樹脂からなる積層構造の基板において、基材面側に凹形状の座ぐりを設け、この座ぐり部分に半導体素子を配置し、基板端面の所望部分に形成された電極と半導体素子をボンディング線で接続し、半導体素子およびボンディング線を樹脂で被覆することを特徴とするチップキャリア型半導体装置。
IPC (2件)：
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