特許

J-GLOBAL ID：200903003379617020

セラミックヒータ及びその製造方法

発明者： 末松 義朗 ,  野田 芳朗
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-074503
公開番号（公開出願番号）：特開平11-273841
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 薄いグリーンシートからシートを剥す際に脱落や破損を生じることなく、且つ端子部にろう材を付着させる場合に欠陥を生じることのないセラミックヒータ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 第2グリーンシート24の表面のスルーホール9a,9bに対応する位置に、タングステンペーストを使用して、スクリーン印刷を行ない、補助パターン30a,30bを形成した。この補助パターン30a,30bは、スルーホール9a,9bの開口部より大きく、厚さ15μmである。次に、第1グリーンシート23のヒータパターン25が印刷された一方の面23a側に、ヒータパターン25を覆うように、第2グリーンシート24を圧着し、積層体41を形成した。これにより、スルーホール9a,9bの開口部は、補助パターン30a,30bにより覆われて塞がれる。その後、第2グリーンシート24の裏面に貼り付いていた搬送シート32を剥した。

請求項（抜粋）：

第1グリーンシートの一方の面にヒータパターンを形成するとともに、他方の面にスルーホールを介して前記ヒータパターンに接続される端子パターンを形成し、更に前記ヒータパターン及びスルーホールを第2グリーンシートで覆い、その後焼成するセラミックヒータの製造方法において、前記第2グリーンシートの表面の前記スルーホールと向き合う位置に、焼成後にメッキ可能な補助パターンを、前記スルーホールの開口部を覆うように形成することを特徴とするセラミックヒータの製造方法。

IPC (2件)：

H05B 3/20 356 ,  C04B 37/00

FI (2件)：

H05B 3/20 356 ,  C04B 37/00 Z