特許
J-GLOBAL ID:200903003387965968

圧着回路の圧着特性検出方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 林 敬之助
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-288332
公開番号(公開出願番号):特開平7-191070
出願日: 1992年05月21日
公開日(公表日): 1995年07月28日
要約:
【要約】【目的】 加工された回路の検査や異常部の検出における装置のコストダウンと、加工品の品質情報を、単純で高精度に取得する。【構成】 複数の回路基板の接続すべき回路間に異方性導電剤12を塗布し、加熱押圧工具5により前記各回路基板11、13の接続すべき部分を同時に押圧して前記回路間の電気的導通と回路基板の接着を行う回路の圧着工程で、前記接続すべき部分の少なくとも一箇所を含み、押圧時から押圧開放時を含む一定期間の回路抵抗を測定し、この期間内の少なくとも2つの時点での回路抵抗値の変化を圧着特性として検出する検出方法、およびこの回路抵抗値を測定する抵抗値測定9を装置内に具備した。
請求項(抜粋):
複数の回路基板の接続すべき回路間に異方性導電剤を塗布し、加熱押圧工具により前記各回路基板の接続部を同時に押圧することにより前記回路間の導通と接着を行う回路の圧着工程において、少なくとも前記接続部の一箇所を含み、押圧時から押圧開放時を含む一定期間の回路抵抗値を測定し、この期間内の少なくとも2つの時点での回路抵抗値の変化を圧着特性として検出することを特徴とする圧着回路の圧着特性検出方法。
IPC (3件):
G01R 27/02 ,  G01R 31/04 ,  G02F 1/1345
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平2-094493
  • 圧着機
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-128840   出願人:セイコー電子工業株式会社
  • 特開平2-094493

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