特許
J-GLOBAL ID:200903003391567241

部品の接着方法およびその方法に用いる部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 池田 治幸 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-126976
公開番号(公開出願番号):特開平10-322010
出願日: 1997年05月16日
公開日(公表日): 1998年12月04日
要約:
【要約】【課題】 真空容器の使用を要することなく、部品と基板との間の残留気泡を十分に除去することができる部品の接着方法を提供する。【手段】 金属チップ18の被接着面30から突き出された突起32は被接着面30と基板10との間のスペーサとして機能し、その突起32が設けられた側の接近を阻止することから、金属チップ18の被接着面30が水平面に対して傾斜させられる。このような傾斜工程では、矩形電極16上にメッキされた半田の表面の凹凸、矩形電極16上に塗布されたハンダペーストの表面の凹凸、或いはハンダペースト内の成分の気化により半田20内に残留した気泡34が溶融状態の半田20と気泡34との密度差に基づいて、傾斜させられた被接着面30に沿って移動させられ、外部へ放出される。
請求項(抜粋):
基板上に設けられた部品接着部位と該部品接着部位に接着される部品の被接着面との間に接着剤を介挿した状態で該基板上の部品接着部位上に該部品を載置する載置工程と、該基板上の部品接着部位と前記部品の被接着面との間に介挿された接着剤を硬化させる硬化工程とを備え、該基板上に該部品を接着する方法であって、前記接着剤が少なくとも流動状態である期間内において前記部品の被接着面を水平面に対して傾斜した状態とする傾斜工程を含むことを特徴とする部品の接着方法。
IPC (2件):
H05K 3/34 507 ,  H05K 3/32
FI (2件):
H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/32 B

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