特許
J-GLOBAL ID：200903003395335280
成形品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-020477
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191003
出願日： 1992年01月09日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 成形品が立体構造をもつ場合等に、電子部品を搭載するためのリードピン挿入およびハンダ付けの少なくとも一部を手作業で行っても、作業性および接続の信頼性を確保できる、パターン状の金属層と貫通孔を有する成形品を実現する。【構成】 リードピン挿入およびハンダ付けのため成形品に設ける貫通孔の開口部の一方を他方より広くするか、または開口部の少なくとも一方を中央部(深さ方向の)より広くする。
請求項（抜粋）：
パターン状の金属層と、電子部品のリードピンを挿入するための、前記金属層に接続している貫通孔とを有する、成形品において、前記貫通孔の、開口部の一方を他方より広く、または開口部の少なくとも一方を深さ方向の中央部より広くしたことを特徴とする、成形品。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 1/02
, H05K 1/18
