特許
J-GLOBAL ID：200903003397140797

環状ヒータ

発明者：
前原 達也

前原 達也 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-314233
公開番号（公開出願番号）：特開2006-127900
出願日： 2004年10月28日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】 半導体ウェハ等を載置する基板支持部材の外周部に載置する環状ヒータにおいて、ウェハ面内を均一に成膜したりエッチング加工できないという問題があった。【解決手段】 主面を加熱面とした環状絶縁体に抵抗発熱体を備えてなる環状ヒータにおいて、上記抵抗発熱体は帯状に形成されており、上記環状絶縁体の内部に上記加熱面に並行に抵抗発熱体を配置する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
主面を加熱面とし、他方の主面は上記加熱面に並行に形成されている環状絶縁体の内部に上記加熱面に並行に帯状の抵抗発熱体を備えてなる環状ヒータにおいて、上記環状絶縁体の他方の主面に、上記抵抗発熱体へ給電可能な導電膜を形成するとともに、該導電膜と抵抗発熱体とが複数のビヤホール導体を介して接続されていることを特徴とする環状ヒータ。
IPC (4件)：
H05B 3/03 ,  H01L 21/205 ,  H05B 3/74 ,  H01L 21/306
FI (4件)：
H05B3/03 ,  H01L21/205 ,  H05B3/74 ,  H01L21/302 101G
Fターム (28件)：
3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QA10 ,  3K092QB02 ,  3K092QC20 ,  3K092QC22 ,  3K092QC43 ,  3K092QC53 ,  3K092QC61 ,  3K092QC62 ,  3K092QC65 ,  3K092VV03 ,  3K092VV22 ,  5F004AA16 ,  5F004BA04 ,  5F004BB18 ,  5F004BB22 ,  5F004BB23 ,  5F004BB25 ,  5F004BB26 ,  5F004BB28 ,  5F004BB29 ,  5F045AA08 ,  5F045EF05 ,  5F045EH13 ,  5F045EJ03 ,  5F045EK09 ,  5F045EK21
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
  • プラズマ処理装置およびその方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-219760   出願人：東京エレクトロン山梨株式会社, 科学技術振興事業団
  • 回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-089853   出願人：京セラ株式会社
  • 熱処理方法および装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-119899   出願人：株式会社日立製作所
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