特許
J-GLOBAL ID：200903003402244296

常圧プラズマ処理方法及びその装置

発明者：
屋良 卓也

屋良 卓也 について

, 
湯浅 基和

湯浅 基和 について

, 
本間 孝治

本間 孝治 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について

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株式会社ケミトロニクス

株式会社ケミトロニクス について


代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-346865
公開番号（公開出願番号）：特開2002-155370
出願日： 2000年11月14日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：
【要約】【課題】 大気圧近傍の圧力下の常圧プラズマ処理方法において、プラズマを被処理体に接触させる際、安定したプラズマを被処理体に接触させ、処理を効率的に行うことができる常圧プラズマ処理方法及びその装置を提供。【解決手段】 大気圧近傍の圧力下で、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該一対の対向電極間に処理ガスを導入して電極間に電界を印加することにより得られるプラズマを被処理体に接触させて被処理体を処理する方法であって、該プラズマを被処理体に接触させる際、放電状態が安定するまで予備放電を行い、その後にプラズマを被処理体に接触させることを特徴とする常圧プラズマ処理方法及び装置。
請求項（抜粋）：
大気圧近傍の圧力下で、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該一対の対向電極間に処理ガスを導入して電極間に電界を印加することにより得られるプラズマを被処理体に接触させて被処理体を処理する方法であって、該プラズマを被処理体に接触させる際、放電状態が安定するまで予備放電を行い、その後にプラズマを被処理体に接触させることを特徴とする常圧プラズマ処理方法。
IPC (6件)：
C23C 16/513 ,  B01J 19/08 ,  C23C 16/515 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H05H 1/24
FI (6件)：
C23C 16/513 ,  B01J 19/08 H ,  C23C 16/515 ,  H01L 21/205 ,  H05H 1/24 ,  H01L 21/302 B
Fターム (40件)：
4G075AA24 ,  4G075BA05 ,  4G075BC06 ,  4G075BD14 ,  4G075CA47 ,  4K030AA06 ,  4K030AA09 ,  4K030AA13 ,  4K030AA16 ,  4K030BA40 ,  4K030CA07 ,  4K030CA12 ,  4K030EA06 ,  4K030FA03 ,  4K030JA09 ,  4K030JA11 ,  4K030JA18 ,  4K030KA30 ,  5F004BA20 ,  5F004DA00 ,  5F004DA22 ,  5F045AA08 ,  5F045AB03 ,  5F045AB04 ,  5F045AC01 ,  5F045AC17 ,  5F045AE29 ,  5F045BB02 ,  5F045BB08 ,  5F045DP03 ,  5F045EB02 ,  5F045EE14 ,  5F045EF02 ,  5F045EH04 ,  5F045EH05 ,  5F045EH07 ,  5F045EH09 ,  5F045EH20 ,  5F045EM09 ,  5F045EM10
引用特許：
審査官引用 (3件)

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