特許
J-GLOBAL ID：200903003405616240
無電解銀めっき
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
社本 一夫
, 増井 忠弐
, 小林 泰
, 千葉 昭男
, 富田 博行
, 沖本 一暁
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-509553
公開番号（公開出願番号）：特表2004-502871
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
本発明は、基体への銀の無電解めっき、水性銀メッキ浴、無電解めっき組成物を用いて種々の基体に銀の均一なコーティングをめっきする方法、およびそれから成形された銀めっき製品に関する。メッキ浴は、銀コーティングを汚染するかもしれない毒性又は可燃性の物質(単数又は複数)を含まないし、発生させない。強力な錯化剤を避けることによって、実質的には純粋な銀が簡単な沸騰によって浴から析出されてもよい。銀無電解自触媒メッキ浴は、硝酸銀、水酸化アンモニウム及びヒドラジン水和物からなる。
請求項（抜粋）：
下記のものを含む水溶液を含む無電解めっき組成物:
a)銀塩;
b)水酸化アンモニウム;
c)炭酸および/または重炭酸アンモニウム;ならびに
d)ヒドラジン水和物。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
4K022AA02
, 4K022AA04
, 4K022AA05
, 4K022BA01
, 4K022DA01
, 4K022DB01
, 4K022DB04
, 4K022DB05
