特許

J-GLOBAL ID：200903003405800971

ベアチップ半導体素子用吸着治具

発明者： 奥山 彰一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-237513
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084978
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 ベアチップ半導体素子用吸着治具に関し、コレットによって真空吸着する際、シリコン基板の破片などが介在してもベアチップの表面を損傷しないことを目的とする。【構成】 コレット1は、XYZ方向に移動可能な吸着治具3の先端に設けられて、ベアチップ4を真空吸着して移動させたあと、脱着して所定の位置に載置するものであり、リボン駆動手段2は、繰り出し部2aと巻き取り部2bを具えて前記コレット1と連動し、かつ通気性のリボン5を該コレット1とベアチップ4の間に介在させて移動させるものであるように構成する。

請求項（抜粋）：

コレット(1) と、リボン駆動手段(2) を有し、前記コレット(1) は、XYZ方向に移動可能な吸着治具(3) の先端に設けられて、ベアチップ(4) を真空吸着して移動させたあと、脱着して所定の位置に載置するものであり、前記リボン駆動手段(2) は、繰り出し部(2a)と巻き取り部(2b)を具えて前記コレット(1) と連動し、かつ通気性のリボン(5) を該コレット(1) と前記ベアチップ(4) の間に介在させて移動させるものであることを特徴とするベアチップ半導体素子用吸着治具。

IPC (4件)：

H01L 21/52 ,  B25J 15/06 ,  H01L 21/68 ,  H05K 13/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-048433
  
• 特開平2-256251
  
• 特開平4-152542