特許
J-GLOBAL ID：200903003409045043
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-088133
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289719
出願日： 2001年03月26日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：
【要約】【課題】 半導体パッケージを構成する入出力端子の線路導体が、入出力端子の誘電体材料である酸化アルミニウムを主成分とするセラミックスと同時焼成できず、低抵抗のCuを含有した微細なものを高密度に形成することができず、かつ入出力端子を通過する高周波信号の反射損失が大であるという問題があった。【解決手段】 半導体パッケージ1を構成する入出力端子5が主成分として酸化アルミニウムを84〜90重量%および酸化マンガンを2〜6重量%含有し、線路導体は銅を10〜70体積%、タングステンおよび/またはモリブデンを30〜90体積%含有している。
請求項（抜粋）：
上面に半導体素子が載置される載置部を有する基体と、前記上面に前記載置部を囲繞するように取着され、側部に切欠き部または貫通孔から成る入出力端子の取付部が形成された金属枠体と、上面の一辺側から対向する他辺側にかけて形成された複数の線路導体を有する誘電体から成る平板部および該平板部の上面に前記複数の線路導体を間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部から構成されるとともに前記取付部に嵌着されて前記半導体素子と外部電気回路とを電気的に接続する入出力端子とを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記入出力端子は主成分として酸化アルミニウムを84〜90重量%および酸化マンガンを2〜6重量%含有し、前記線路導体は銅を10〜70体積%、タングステンおよび/またはモリブデンを30〜90体積%含有していることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 H
, H01L 23/10 B
