特許
J-GLOBAL ID：200903003417540711
ICソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-285824
公開番号（公開出願番号）：特開平10-097883
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】【課題】この発明は球面形バンプを有するICパッケージとの接触を健全にするICソケットを提供する。【解決手段】ソケット本体に設けた弾性コンタクトピン4の先端部に球面形バンプ2の下部球面と対向する接触部5を具備させ、この接触部5に球面形バンプ2の下死点部と非接触状態となる逃げ部8を設けると共に、この逃げ部8の周りにおいて球面形バンプ2の下死点外域の下部球面部分と複点加圧接触又は環状加圧接触する接触端を設け、該接触端を有する接触部は上記下部球面の径内に存置せしめた。
請求項（抜粋）：
ICパッケージの球面形バンプに加圧接触する弾性コンタクトピンを備えたICソケットであって、上記コンタクトピンは先端に球面形バンブの下部球面と対向する接触部を有し、該接触部は下部球面内の下死点部と非接触状態となる逃げ部を有すると共に、この逃げ部の周りにおいて下死点部外域の下部球面部分に複点加圧接触又は環状加圧接触する接触端を有し、該接触端を有する接触部は上記下部球面の径内に存置せしめたことを特徴とするICソケット。
IPC (3件)：
H01R 23/00
, H01L 23/32
, H01R 33/76
H01R 23/00 K
, H01L 23/32 A
, H01R 33/76
