特許

J-GLOBAL ID：200903003418283305

誘電体用硬化型組成物及び積層フィルムコンデンサ

発明者： 岡崎 栄一 ,  村松 靖則 ,  久保 泰宏 ,  西川 重義
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社 ,  ニチコン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-107127
公開番号（公開出願番号）：特開2003-303735
出願日： 2002年04月09日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：

【要約】【課題】金属化フィルムの接着性に優れ、小形ではんだ耐熱性の高い積層フィルムコンデンサを製造し得る、誘電体用硬化型組成物及び積層フィルムコンデンサを提供する。【解決手段】(メタ)アクリレート(A)及びエチレン性不飽和基を有するシランカップリング剤(B)を含有する誘電体用硬化型組成物、及び基板上に、前記組成物にて1.0μm以下の塗膜を形成した後、活性エネルギー線の照射及び/または加熱により硬化して製造された誘電体層と、金属の電極層とを交互に積層してなる積層フィルムコンデンサである。

請求項（抜粋）：

(メタ)アクリレート(A)及びエチレン性不飽和基を有するシランカップリング剤(B)を含有することを特徴とする誘電体用硬化型組成物。

IPC (2件)：

H01G 4/18 ,  H01G 4/30 301

FI (2件)：

H01G 4/30 301 E ,  H01G 4/24 321 C

Fターム (12件)：

5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082BC23 ,  5E082EE27 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082FG32 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24