特許
J-GLOBAL ID：200903003420605832
半導体製造設備用ボールねじ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205344
公開番号（公開出願番号）：特開平5-306741
出願日： 1991年07月30日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：
【要約】【目的】 半導体製造設備で使用するのに適したボールねじを提供する。【構成】 ボール3の表面には、PTFEテロマーの潤滑皮膜3aが形成されている。PTFEテロマーはPTFEポリマーに比べて剪断強度が著しく小さく、また柔らかい。そのため、PTFEテロマーの摩耗粉は転着性に優れ、相手面の微小な凹凸部へも入り込んで潤滑皮膜を形成するので、摩耗粉(パーティクル)が飛散しにくく低発塵である。また、剪断抵抗が小さいため摩擦係数が低く、優れた潤滑性能を発揮する。したがって、このPTFEテロマーを用いてボール3の表面に潤滑皮膜3aを形成することにより、PTFEテロマーの転着性のよさ、摩擦係数の低さから、潤滑性能の良好な潤滑皮膜3aが長期にわたって維持される。
請求項（抜粋）：
外周面に螺旋状の内側軌道面を形成したねじ軸と、内周面に螺旋状の外側軌道面を形成したボールナットと、前記内・外側軌道面間に形成される螺旋状の空間に配された複数のボールと、前記螺旋状の空間を接続して一連のボール循環路を形成する循環部材とを有するボールねじにおいて、前記ボールの表面および前記ボール循環路を構成する各部材の表面のうち少なくとも前記ボールの表面に、平均分子量が5000以下のポリテトラフルオロエチレンからなる潤滑皮膜を形成したことを特徴とする半導体製造設備用ボールねじ。
IPC (2件)：
引用特許：
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