特許
J-GLOBAL ID：200903003423156729
錫-銀系半田合金
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 孝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-247197
公開番号（公開出願番号）：特開平10-071488
出願日： 1996年08月29日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】 有害なPbあるいはCd等を含まず、しかも引張強度および伸び値に優れ、かつ融点特性に優れた半田合金を提供することを目的とするものであり、これにより、環境問題を解決し、半田付け温度を低くできて半田付け部の熱損傷を抑制し、しかも引張強度および伸び値が優れて熱サイクルにも破断されにくい半田合金を提供する。【解決手段】 Ag:3〜4重量%、Bi:2〜6重量%、In:2〜6重量%を含有し、残部Snからなる錫-銀系半田合金。
請求項（抜粋）：
Ag:3〜4重量%、Bi:2〜6重量%、In:2〜6重量%を含有し、残部Snからなる錫-銀系半田合金。
IPC (2件)：
B23K 35/26 310
, C22C 13/02
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/02
