特許

J-GLOBAL ID：200903003429129715

複数の光学要素を有するパッケージ化された半導体発光デバイスを圧縮成形により形成する方法

発明者： ニコラス ダブリュ.メデンドープ ジュニア
出願人/特許権者： クリー インコーポレイテッド
代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-030634
公開番号（公開出願番号）：特開2008-211205
出願日： 2008年02月12日
公開日（公表日）： 2008年09月11日
要約：

【課題】圧縮成形を用いた、半導体発光デバイスをパッケージ化する方法を提供すること。【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージ化する方法は、前面上に半導体発光デバイスを有する基板を設けるステップを含む。第1の光学要素が、前面上の半導体発光デバイスの近傍に、第1の材料から形成される。第2の光学要素が、半導体発光デバイス及び第1の光学要素を覆って、第1の材料とことなる第2の材料から形成される。第1の光学要素および/または第2の光学要素は、各光学要素を圧縮成形することにより形成される。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

半導体発光デバイスをパッケージ化する方法であって、 前面の上に前記半導体発光デバイスを有する基板を設けるステップと、 前記前面の上の前記半導体発光デバイスの近傍に、第1の材料から第1の光学要素を形成するステップと、 前記半導体発光デバイス及び前記第1の光学要素を覆って、前記第1の材料と異なる第2の材料から第2の光学要素を形成するステップと を含み、 前記第1の光学要素を形成するステップ及び/又は前記第2の光学要素を形成するステップは、それぞれの光学要素を圧縮成形するステップを含むことを特徴とする方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

H01L21/56 J ,  H01L33/00 N ,  H01L21/56 R

Fターム (21件)：

5F041AA42 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041DB08 ,  5F061AA01 ,  5F061AA02 ,  5F061BA01 ,  5F061BA04 ,  5F061BA05 ,  5F061CA10 ,  5F061CA22 ,  5F061CB02 ,  5F061CB03 ,  5F061DA06 ,  5F061FA01 ,  5F061GA05

引用特許：

出願人引用 (25件)

• 米国特許出願公開第2004/0041222A1号明細書
  
• 米国特許第5,416,342号明細書
  
• 米国特許第5,393,993号明細書
  
• 米国特許第5,338,944号明細書
  
• 米国特許第5,210,051号明細書
  
• 米国特許第5,027,168号明細書
  
• 米国特許第4,966,862号明細書
  
• 米国特許第4,918,497号明細書
  
• 米国特許出願公開第2003/0006418A1号明細書
  
• 米国特許出願公開第2002/0123164A1号明細書
  
• 米国特許出願公開第2004/0056260A1号明細書
  
• 米国特許第6,201,262号明細書
  
• 米国特許6,252,254号明細書
  
• 米国特許6,069,440号明細書
  
• 米国特許5,858,278号明細書
  
• 米国特許5,813,753号明細書
  
• 米国特許5,277,840号明細書
  
• 米国特許5,959,316号明細書
  
• 米国特許第6,187,606号明細書
  
• 米国特許第6,120,600号明細書
  
• 米国特許第5,912,477号明細書
  
• 米国特許第5,739,554号明細書
  
• 米国特許第5,631,190号明細書
  
• 米国特許第5,604,135号明細書
  
• 米国特許第5,523,589号明細書
  

審査官引用 (4件)

• LEDダイ上のオーバーモールドレンズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-359570   出願人：ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
• 特開昭63-129638
  
• LED発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-044813   出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
• 特開昭63-129638