プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-022166
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216533
出願日： 1993年01月13日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】プリント配線板を小型、薄型、軽量化および低コスト化することで、電子機器の小型化を容易にしうる安価なプリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】第一の導体回路5を有するガラスエポキシ基板2のほぼ中央部に開口部6を形成する工程、前記開口部6に離型性材料7をはめ込む工程、前記離型性材料7がはめ込まれたガラスエポキシ基板2に可撓性を有するエポキシ樹脂系接着剤を介して銅箔4を接着する工程、外層に第二の導体回路10を形成する工程、前記離型性材料7を取り除く工程を有するプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

ガラスエポキシ基板2のほぼ中央部に開口部6を有し、該開口部6を含めて前記ガラスエポキシ基板2に可撓性を有する絶縁層3が配設されてなるプリント配線板1において、前記ガラスエポキシ基板2上に配設された第一の導体回路5と前記絶縁層3に配設された第二の導体回路10とが電気的に接続されてなるプリント配線板1の製造方法が、下記の(a)〜(e)の工程、即ち、(a)前記第一の導体回路5を有するガラスエポキシ基板2のほぼ中央部に開口部6を形成する工程、(b)前記開口部6に離型性材料7をはめ込む工程、(c)前記離型性材料7がはめ込まれたガラスエポキシ基板2に可撓性を有するエポキシ樹脂系接着剤からなる絶縁層を形成する工程、(d)外層に第二の導体回路10を形成する工程、(e)前記離型性材料7を取り除く工程、を有することを特徴とするプリント配線板1の製造方法。

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