特許
J-GLOBAL ID：200903003431699146
表面実装型基板アセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-299938
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152092
出願日： 1992年11月10日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 半田付けによる実装先の電子部品との電気的接続を常に確実に行うことのできる表面実装型基板アセンブリを提供する。【構成】 プリント基板3のスルーホールを二分することで得られる半筒状の凹面電極4に半田8を、その凹面電極4で囲まれた凹部に充填した状態で付着させる。その方法としては例えば、半田8を充填したスルーホールを二分するようにして基板3を切断する。この構成の基板アセンブリ1では、親基板10上に実装する場合に、その親基板10と基板アセンブリ1とを重ね合わせてリフローに投入すると、基板アセンブリ1の凹面電極4上の半田8が親基板10のランド11上に溶け出して付着する。これにより、実装先の親基板10との電気的接続を常に確実に行うことができる。
請求項（抜粋）：
プリント基板の端面に、その基板のスルーホールを二分することで得られる半筒状の凹面電極を設けて構成された表面実装型基板アセンブリにおいて、上記半筒状の凹面電極には、半田を、その凹面電極で囲まれた凹部に充填した状態で付着させたことを特徴とする表面実装型基板アセンブリ。
IPC (3件)：
H05K 1/14
, H01R 4/02
, H01R 9/09
