特許

J-GLOBAL ID：200903003437501844

電子装置及びその製造方法

発明者： 御田 護
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 川澄 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-240373
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050721
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】電子装置の製造時間及び製造コストを削減する。【解決手段】1個または複数個の半導体チップと、前記半導体チップと接続される配線と、前記配線と接続された外部装置との入出力用端子とを有し、それらを複数層の絶縁樹脂で段階的にパッケージングし、前記複数の各絶縁樹脂層間に前記半導体チップ、または前記半導体チップとの接続を行う配線を設け、前記半導体チップと配線との接続を行う導通ビアを前記絶縁樹脂層に設け、配線基板を設けない構成にした電子装置であって、前記電子装置の外観形状が、立方体、球体、円柱状などの形状に構成されてなることを特徴とする電子装置。

請求項（抜粋）：

1個または複数個の半導体チップと、前記半導体チップと接続される配線と、前記配線と接続された外部装置との入出力用端子を有し、それらを複数層の絶縁樹脂で段階的にパッケージングし、前記複数の各絶縁樹脂層間に前記半導体チップ、または前記半導体チップとの接続を行う配線を設け、前記半導体チップと配線との接続を行う導通ビアを前記絶縁樹脂層に設け、配線基板を設けない構成にした電子装置であって、前記電子装置の外観形状が、直方体、球体、円柱状等の形状に構成されてなることを特徴とする電子装置。

IPC (8件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07

FI (5件)：

H01L 23/12 501 Z ,  H01L 23/28 J ,  H01L 23/30 B ,  H01L 25/04 Z ,  H01L 25/08 Z

Fターム (6件)：

4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109DA02 ,  4M109EE06 ,  4M109GA02