特許

J-GLOBAL ID：200903003439702006

基板および配線層を備え、基板と配線層との間にバッファ層を有する集積回路

発明者： 吾妻 正道 ,  パス デ アラウジョ,カルロス エイ. ,  クチアロ,ジョセフ ディー.
出願人/特許権者： サイメトリックス コーポレイション ,  松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-501501
公開番号（公開出願番号）：特表平11-511293
出願日： 1996年06月06日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：

【要約】薄膜強誘電性コンデンサ(20)は、接着金属層(36)と貴金属部(38)とを有する底部電極構造(26)を含む。電極(26)は、薄膜バッファ層(24)の上に堆積され、薄膜バッファ層は、層状超格子材料を含む。バッファ層は、基板(22)と底部電極(26)との間に挟まれる。製造方法は、底部電極(26)の形成の前に、基板(22)上に液体前駆体を堆積することを含む。

請求項（抜粋）：

シリコン基板(22)および金属配線層(26)を有する集積回路装置(20)であって、該集積回路装置は、 層連続体(24)が該シリコン基板上に直接位置することと、該金属配線層が該層連続体上に直接位置することと、該層連続体は層状超格子材料から成るバッファ層を含むことと、該層連続体は追加の配線層を有していないことと、によって特徴づけられる集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822