特許
J-GLOBAL ID：200903003446512905
硬化型導電ペースト
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-254552
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097076
出願日： 1994年09月21日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 例えば、リード端子などを電子部品の電極などに取り付けるのに用いた場合に、硬化性樹脂に含まれる塩素による電極などの腐食を抑制、防止することが可能な硬化型導電ペーストを提供する。【構成】 導電成分と、硬化性樹脂と、陰イオンとイオン交換する陰イオン交換体とを含有する。また、前記陰イオン交換体を、前記硬化性樹脂1gに対して0.1〜0.5meqの割合で含有する。
請求項（抜粋）：
導電成分と、硬化性樹脂と、陰イオンとイオン交換する陰イオン交換体とを含有することを特徴とする硬化型導電ペースト。
IPC (5件)：
H01G 4/12 439
, C09J 9/02
, H01B 1/20
, H05K 1/09
, H05K 3/12
