特許
J-GLOBAL ID：200903003457191400
基板搬送装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009804
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198657
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 液中搬送方式を採用する半導体ウエーハ搬送装置の小型化を図る。【構成】 液槽8内に配置された搬送テーブル(基板搬送径路)2の搬送方向Sの一端側に、この搬送テーブル2に搬送される半導体ウエーハ(基板)10を供給するローダ部(基板供給部)1が配置された半導体ウエーハ搬送装置(基板搬送装置)において、前記搬送テーブル2のローダ部1側の一部と前記ローダ部1に塔載される半導体ウエーハ10の表面若しくは裏面との間を往復移動し、前記ローダ部1から搬送テーブル2の搬送面2A上に半導体ウエーハ10を搬送する搬送用アーム14を備える。
請求項（抜粋）：
液槽内に配置された基板搬送径路の基板搬送方向の一端側に、この基板搬送径路に搬送される基板を供給する基板供給部が配置された基板搬送装置において、前記基板搬送径路の基板供給部側の一部と前記基板供給部に塔載される基板の表面若しくは裏面に対向する位置との間を往復移動し、前記基板供給部から前記基板搬送径路内に前記基板を搬送する搬送用アームを備えたことを特徴とする基板搬送装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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