金属板接合セラミック基板製造用ろう材

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-155581
公開番号（公開出願番号）：特開平5-319945
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：

【要約】【目的】金属とセラミックとを接合する場合、熱膨張率が大きく異なるため、熱衝撃を加えるとセラミック自体にクラックが発生する欠点を解決し、熱衝撃に対する耐久性に優れた信頼性の高い金属板接合セラミック基板を提供すること。【構成】酸化物を均一に存在させたろう材によって、セラミック基板と金属板とを接合面内に接合部分と非接合部分をほぼ均一に分散した状態で存在させ接合することができ、接合面内における応力の集中を防止でき、耐熱衝撃性が著しく向上した金属板セラミック基板を製造する。

請求項（抜粋）：