特許

J-GLOBAL ID：200903003465002357

放熱器

発明者： 友広 輝彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-011767
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206339
出願日： 1992年01月27日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 電子回路などに用いられている半導体素子の冷却を促進するために使われる放熱器に関するもので、放熱器全体の寸法を大型化することなく、放熱器の各フィンに均一な流速を与え、フィンの冷却効果を最大限に活かすことを目的とする。【構成】 板状あるいは柱状などのベース4の表面に複数枚のフィン5を備え、前記フィンは等しいピッチで配設するとともに、ベースの端に位置するフィンの厚さが最も厚く、ベースの中央に位置するフィンの厚さが最も薄くなるように、厚さの異なるフィンを漸次配設した。これによりベースの端よりも、中央にあるフィンのほうが薄くされているので、等ピッチに配設されたフィン表面の距離は、ベースの端よりも中央のほうが広くなっている。このため、流れに対する抵抗は端のほうよりも中央付近のほうが小さくなるので、従来、中央を流れずに外側へ逃げていた空気が中央付近を通るためフィン表面の気流速が速くなり、放熱特性を向上させる。

請求項（抜粋）：

ベースの表面に複数枚のフィンを備え、前記フィンは等しいピッチで配設するとともに、ベースの端に位置するフィンの厚さが最も厚く、ベースの中央に位置するフィンの厚さが最も薄くなるように、厚さの異なるフィンを漸次配設した放熱器。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  F28F 7/00 ,  H01L 23/467

FI (2件)：

H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C