特許

J-GLOBAL ID：200903003471449908

半導体基板研磨用組成物、半導体配線基板およびその製造方法

発明者： 島津 嘉友 ,  佐藤 元
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 大家 邦久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365429
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170790
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体配線基板の製造における銅配線形成のための化学的機械研磨において、銅の研磨効率が高く、かつエロージョン等の配線欠損を発生せずに研磨面を平坦化できる研磨用組成物、この研磨方法で研磨された半導体配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 水系溶媒と分子中に窒素原子を二つ以上有するアミノ酸を含有し、更に必要に応じて銅の研磨促進剤、研磨粒子、酸化剤を含有することを特徴とする研磨用組成物を用いる。

請求項（抜粋）：

半導体基板上の銅およびタンタルまたはタンタル化合物を研磨するための組成物において、水系溶媒と分子中に窒素原子を二つ以上有するアミノ酸を少なくとも一つ含むことを特徴とする研磨用組成物。

IPC (5件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/306

FI (5件)：

H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  H01L 21/306 M

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  5F043AA22 ,  5F043DD16 ,  5F043GG10