特許
J-GLOBAL ID：200903003472342627
ボンディング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-000495
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186158
出願日： 1995年01月06日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 ボンディングワイヤ接続時に安定した加圧力が得られるうえ、種々の高さの部品が存在してもボンディングワイヤを任意の位置に高精度に位置決めして接続することができるようにする。【構成】 一端に錘を保持した梃子の支点を回動自在に支持する支持ブロックと、前記梃子の他端に、重力方向に立設されたボンディングヘッドに保持されたボンディングチップと、リニアガイドを用いて前記支持ブロックを重力方向に昇降させる昇降機構と、前記ボンディングチップを発熱させる高周波加熱手段と、前記支持ブロックの昇降量、前記超音波振動の印加タイミングおよびボンディングチップの発熱タイミングを制御する制御手段とを備える
請求項（抜粋）：
一端に錘を保持した梃子の支点を回動自在に支持する支持ブロックと、前記梃子の他端に、重力方向に立設されたボンディングヘッドに保持されたボンディングチップと、リニアガイドを用いて前記支持ブロックを重力方向に昇降させる昇降機構と、前記ボンディングチップを発熱させる高周波加熱手段と、前記支持ブロックの昇降量およびボンディングチップの発熱タイミングを制御する制御手段とを備えることを特徴とするボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/607
, H01L 21/60 301
