特許
J-GLOBAL ID：200903003477826851
金属の層と膜に使用される化学的機械的研磨用スラリー
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-119404
公開番号（公開出願番号）：特開平10-044047
出願日： 1997年05月09日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：
【要約】集積回路の製造に伴う多重レベルの相互接続の形成の各種の段階において金属層と膜を化学的・機械的に研磨するためのスラリー。本研磨用スラリーは、水系媒体、研磨材、酸化剤、及び有機酸を含んでなる。本研磨用スラリーは、二酸化ケイ素の研磨速度を顕著に低め又は抑え、このため高い選択性を生み出すことが分かった。また、本研磨用スラリーは、表面の欠陥や不完全性を抑えながら所望の研磨速度で金属層を効果的に研磨するのに有用である。また、本発明のスラリーを用いて基板上の共面の金属/絶縁材膜を形成する方法、それに関連する化学的・機械的研磨技術が開示される。
請求項（抜粋）：
水系媒体、研磨材、酸化剤、及び有機酸を含む、絶縁材層と少なくとも1つの金属層又は薄膜を有する基板を研磨するための化学的・機械的研磨用スラリーであって、前記金属層又は薄膜と前記絶縁材層との選択性が50:1以上であることを特徴とする化学的・機械的研磨用スラリー。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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