特許

J-GLOBAL ID：200903003479531263

紙基材銅張積層板およびその製造方法

発明者： 金尾 義則
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-201272
公開番号（公開出願番号）：特開平7-032544
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：

【要約】【目的】 銅箔の面積比の影響を受けずに、積層板のそりが小さく、かつ良好な寸法安定性を有する紙基材銅張積層板およびその製造方法を提供する。【構成】 熱硬化性樹脂が含浸された紙基材の片面または両面に、180°Cでの伸び率8.5%以上、かつ巨晶化された電解銅箔を接着剤層を介して積層してなることを特徴とする紙基材銅張積層板。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂が含浸された紙基材の片面または両面に、180°Cでの伸び率8.5%以上、かつ巨晶化された電解銅箔を接着剤層を介して積層してなることを特徴とする紙基材銅張積層板。

IPC (7件)：

B32B 15/08 105 ,  B32B 15/08 ,  B32B 31/26 ,  H05K 3/38 ,  B29C 43/18 ,  B29K105:08 ,  B29K705:10