特許

J-GLOBAL ID：200903003484987704

多層配線基板

発明者： 小山田 毅
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-252463
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076630
出願日： 2000年08月23日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 多層配線基板の貫通孔の開口径や配線導体層を小さくすることにともなう配線導体層の形成における断線等の問題点を解消すること。【解決手段】 基板1上に、下地導体層4および主導体層5から成る配線導体層2と絶縁層3とを多層に積層するとともに、上下に位置する配線導体層2同士をその間の絶縁層3に設けた貫通孔6に上側の配線導体層2を延在させることにより電気的に接続して成る多層配線基板であって、下地導体層4の厚みを貫通孔6の深さの50分の1以上20分の1以下とし、かつ主導体層5の厚みを下地導体層4の厚みの2倍以上6倍以下とすることにより、配線導体層2の形成における断線等の問題点を解消することができる。

請求項（抜粋）：

基板上に、下地導体層および主導体層から成る配線導体層と絶縁層とを多層に積層するとともに、上下に位置する前記配線導体層同士をその間の前記絶縁層に設けた貫通孔に上側の前記配線導体層を延在させることにより電気的に接続して成る多層配線基板であって、前記配線導体層は、前記下地導体層の厚みを前記貫通孔の深さの50分の1以上20分の1以下とし、かつ前記主導体層の厚みを前記下地導体層の厚みの2倍以上6倍以下としてあることを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 H ,  H01L 23/12 N

Fターム (32件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CC53 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E346AA15 ,  5E346AA41 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC35 ,  5E346CC38 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346EE21 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25