特許
J-GLOBAL ID：200903003486087450

半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置

発明者：
山本 雅之

山本 雅之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-381938
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150177
出願日： 2003年11月12日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 ウエハ裏面処理が完了したウエハ裏面への粘着テープの貼り付けを安全、確実に行うことができ、クリーンルーム等の限られたスペースを有効に使用することができるように、ウエハ反転を行うことなく、ウエハ裏面への粘着テープ貼り付けをウエハの下方から行うことのできる半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び貼付装置を提供する。【解決手段】 半導体ウエハWの裏面加工処理後に半導体ウエハWの裏面に粘着テープ11を貼り付ける半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法であって、半導体ウエハWをパターンが形成された面を上方に向けた状態で保持し、半導体ウエハWの裏面に下方から粘着テープ11を貼り付けることを特徴とする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの裏面加工処理後に前記半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼り付ける半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法であって、 半導体ウエハをパターンが形成された面を上方に向けた状態で保持し、前記半導体ウエハの裏面に下方から粘着テープを貼り付けることを特徴とする半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法。
IPC (2件)：
H01L21/68 ,  H01L21/301
FI (2件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/78 M
Fターム (18件)：
5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA08 ,  5F031GA47 ,  5F031HA12 ,  5F031HA13 ,  5F031HA78 ,  5F031KA13 ,  5F031KA14 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • テープ貼り方法及び装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-351134   出願人：株式会社ディスコエンジニアリングサービス
審査官引用 (8件)
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