特許

J-GLOBAL ID：200903003489642217

基板の熱処理装置

発明者： 細川 章宏
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-160981
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353158
出願日： 2001年05月29日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】 基板を加熱して一定速度で昇温させるときに定常偏差が発生せず、必要とする昇温速度が得られ、複数に分かれた各加熱ゾーンの温度が等しくなるように制御することができる装置を提供する。【解決手段】 温度計測手段によって計測される基板の温度と予め設定された温度昇降変化における温度との偏差に基づいて加熱手段を制御する温度制御手段が、開ループ伝達関数の極が0,0を持つように構成された制御部を有する。具体的には、PID制御器に二重積分器を並列に接続した制御部を有する。

請求項（抜粋）：

内部に基板が搬入されて保持される熱処理炉と、この熱処理炉内に保持された基板を加熱する加熱手段と、前記熱処理炉内の基板の温度を計測する温度計測手段と、この温度計測手段によって計測される各時点の基板の温度と予め設定された温度昇降変化における前記時点の基板の温度との偏差に基づいて前記加熱手段を制御する温度制御手段と、を備えた基板の熱処理装置において、前記温度制御手段が、開ループ伝達関数の極が0,0を持つように構成された制御部を有することを特徴とする基板の熱処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/26 ,  F27D 19/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501

FI (4件)：

F27D 19/00 A ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 N ,  H01L 21/26 T

Fターム (8件)：

4K056AA09 ,  4K056CA18 ,  4K056FA04 ,  4K056FA12 ,  5F045AA20 ,  5F045AB32 ,  5F045EK27 ,  5F045GB05