特許

J-GLOBAL ID：200903003492871901

導電性樹脂組成物成形体の製造方法

発明者： 友松 功
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-011059
公開番号（公開出願番号）：特開平5-200743
出願日： 1992年01月24日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：

【要約】【目的】 導電性付与材がベースポリマー中で均一に分散しかつ高度に配向している導電性樹脂組成物成形体の製造方法を提供する。【構成】 導電性付与材を含有する導電性樹脂組成物の成形時に、前記樹脂組成物のベースポリマーの軟化点以上の温度において、直流電圧で5V/cm以上の電場勾配をかける。【効果】 得られた導電性樹脂組成物成形体は、従来方法により製造された成形体と比べて、優れた導電性および電磁波シールド特性を備えている。

請求項（抜粋）：

導電性付与材を含有する導電性樹脂組成物の成形時に、前記樹脂組成物のベースポリマーの軟化点以上の温度において、直流電圧で5V/cm以上の電場勾配をかけることを特徴とする導電性樹脂組成物成形体の製造方法。

IPC (6件)：

B29B 13/08 ,  B32B 7/02 104 ,  C08J 5/00 ,  C08J 7/00 302 ,  H01B 13/00 503 ,  B29K105:16