特許
J-GLOBAL ID：200903003497808140
セラミックス回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-008914
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224538
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【構成】 セラミックス基板上に銅粉末、ガラス粉末及び感光性樹脂を主成分とする感光性導体ペーストを塗布する塗布工程と、塗布工程により形成された塗布層を所定の配線パターンに露光、現像する現像処理工程と、現像処理が施されたセラミックス基板を酸化性雰囲気下で前記塗布層中の感光性樹脂が分解、飛散する温度で熱処理する工程と、熱処理工程で酸化された塗布層中の銅粉末を還元する還元処理工程と、中性雰囲気下で銅を焼結させる焼成工程とを含んでいるセラミックス回路基板の製造方法。【効果】 容易な操作、及び低コストで、セラミックス回路基板上に平坦性、緻密性、接着性に優れた銅微細配線を形成することができる。従って、得られたセラミックス回路基板は、セラミックス回路基板のマルチチップ化、高密度実装化に好適な回路基板として極めて有用である。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板上に銅粉末、ガラス粉末及び感光性樹脂を主成分とする感光性導体ペーストを塗布する塗布工程と、該塗布工程により形成された塗布層を所定の配線パターンに露光、現像する現像処理工程と、該現像処理が施されたセラミックス基板を酸化性雰囲気下で前記塗布層中の感光性樹脂が分解、飛散する温度で熱処理する工程と、前記熱処理工程で酸化された塗布層中の銅粉末を還元する還元処理工程と、中性雰囲気下で銅を焼結させる焼成工程とを含んでいることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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