特許
J-GLOBAL ID：200903003503523994
電子基板のシールド構造および製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-163499
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013076
出願日： 1996年06月24日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 電子基板とシールド材とを簡単な構造で確実に一体化して良好な電磁遮蔽性能を得る。【解決手段】 電子基板1に重ねられて一体に連結される電磁遮蔽材料からなるシールド材10を、曲面状に形成しておき、これを前記電子基板に弾性変形状態で固定し、この弾性力により、シールド材と電子基板とを密着させる。
請求項（抜粋）：
電子基板と、この電子基板に重ねて一体に連結される電磁遮蔽材料からなるシールド材とから構成されてなり、このシールド材は、前記電子基板に弾性変形状態で固定されたことを特徴とする電子基板のシールド構造。
引用特許：
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