特許
J-GLOBAL ID:200903003509874594

マイクロパイルによる構造物の免震工法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松本 敏明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-304877
公開番号(公開出願番号):特開平10-140584
出願日: 1996年11月15日
公開日(公表日): 1998年05月26日
要約:
【要約】【課題】 施工設備がコンパクトで狭い空間でも施工が可能で確実な免震効果が発揮されるマイクロパイルによる構造物の免震工法を提供する。【解決手段】 橋脚1等の構造物の下部地盤2に削孔機によって掘削した70mm〜350mm径の削孔部に、D51〜D70の鉄筋や100mm〜300mmの鋼管を挿入し、その空隙にモルタルを充填したマイクロパイル3をネットワーク状に施工して木の根っこ状の改良地盤4を造成し、構造物の重心GをG′に低下させ、構造物の地震応答を低減させる。
請求項(抜粋):
削孔機によって地盤に掘削した小径の削孔部に削孔径より小径の補強材を挿入し、同補強材と前記削孔部との間の空隙にモルタルを充填して補強杭を造成し、同補強杭をネットワーク状に施工して構造物直下に木の根っこ状の改良地盤を造成することを特徴とするマイクロパイルによる構造物の免震工法。
IPC (2件):
E02D 27/34 ,  E04H 9/02 301
FI (2件):
E02D 27/34 A ,  E04H 9/02 301
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)
  • 特開昭55-136337

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