特許
J-GLOBAL ID：200903003516005445
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-220294
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063799
出願日： 2002年07月29日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】50μm以下の超薄型の半導体チップを適正にピックアップしマウントすることができる半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】ウェーハ40の表面に裏面研削用の保護テープ42を貼り付けた状態で、裏面研削、ウェーハマウントおよびダイシングの各工程を行う。これにより、チップ表面に貼り付けられた保護テープ42がチップ抗折性を向上させ、ピックアップ工程およびチップマウント工程においてチップの割れや欠けを防止する。マウント後は、チップ表面から保護テープ42を分離除去する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハの表面に、裏面研削用の保護テープを貼り付ける保護テープ貼付工程と、
前記半導体ウェーハの裏面を研削し薄厚化する裏面研削工程と、
前記薄厚化した半導体ウェーハの裏面にダイシング用粘着テープを貼り付け、前記保護テープとともに前記半導体ウェーハを個々のチップに分割するダイシング工程と、
前記チップをピックアップしチップ搭載部へ移載するチップマウント工程と、
前記チップ表面から前記保護テープを分離する保護テープ分離工程とを有する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/78 Q
, H01L21/52 C
, H01L21/78 Y
