特許
J-GLOBAL ID：200903003517830415
半導体製品の温度特性測定装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-170121
公開番号（公開出願番号）：特開平5-333093
出願日： 1992年06月03日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 HIC製品の温度特性測定時に、個々の製品の温度を直接検出する。【構成】 押さえヘッド2のセンサ挿入孔24に表面温度センサ11を挿入して固定し、押さえヘッド2により半導体製品7を押さえて固定するとともに、センサ11により放熱板8の温度を測定する。また導通チェック回路12を設けて、センサ11,放熱板8,測定治具3による導通経路の導通状態を検出する。
請求項（抜粋）：
放熱板を有する半導体製品の、所定温度における電気的特性を測定するための温度特性測定装置において、半導体製品を搭載してその電気的特性を測定するための測定用治具と、上記半導体製品を上記測定用治具に押圧固定するための押さえヘッドと、上記半導体製品の放熱板に接触してその温度を測定する温度センサとを備えたことを特徴とする半導体製品の温度特性測定装置。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 27/00
