特許

J-GLOBAL ID：200903003521143929

積層応用部品の製造方法

発明者： 高谷 稔 ,  佐藤 淳
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-079637
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250360
出願日： 1995年03月11日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】導体を印刷することによって積層応用部品を得る場合、導体の幅および間隔を狭くして積層応用部品の小形化が可能となる製造方法を提供する。【構成】絶縁体ペーストまたはシート上に導体ペーストを印刷する際に、絶縁体ペーストまたはシートと導体ペーストとの樹脂組成を異ならせて互いに非相溶性とした。この非相溶性の絶縁体ペーストを、導体パターンの下に沿って導体ペーストの幅と同じかやや広幅に印刷する方法がある。また、導体を印刷すべき部分を残して絶縁体ペーストを印刷し、その間に非相溶性の導体ペーストを印刷する方法がある。また、導体ペーストと、前記絶縁体ペーストまたはシートとは、双方に共通の樹脂を有し、かつ、一方のみに別の材質の樹脂を混入することにより、絶縁体ペーストまたはシートと導体ペーストとに非相溶性を持たせた。

請求項（抜粋）：

内部導体層を形成する導体ペーストを、絶縁体層を形成する絶縁体ペーストまたはシートに積層し焼成することにより積層応用部品を製造する方法において、絶縁体ペーストまたはシート上に導体ペーストを印刷する際に、絶縁体ペーストまたはシートと導体ペーストとの樹脂組成を異ならせて互いに非相溶性としたことを特徴とする積層応用部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01F 41/04 ,  H01F 17/00 ,  H01F 38/14

FI (3件)：

H01F 41/04 C ,  H01F 17/00 D ,  H01F 23/00 Z