はんだ粉末定着方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菊地精一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-119504
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030243
出願日： 1994年05月09日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】電子部品類の金属露出部に粘着性を付与し、これにはんだ粉末を付着させることにより高精細なはんだ粉末パターンを得た後、はんだブリッジやはんだ膜厚のバラツキのないはんだパターンを維持したまま、フラックス処理可能なはんだ粉末固着方法と、はんだ回路形成法及び電子部品搭載方法の開発。【構成】電子部品類の金属回路露出部を粘着性付与化合物の少なくとも一種を含む組成物に浸漬、スプレーまたは塗布処理することにより組成物と接触した部分に粘着性を発現させ、該粘着性付与部にはんだ粉末を付着させた後、加熱し、定着する粉末固着方法および電子部品搭載方法。

請求項（抜粋）：

電子部品類の金属回路露出部に、粘着性付与化合物の少なくとも一種を含む組成物で処理することにより粘着性を付与し、該粘着性付与部にはんだ粉末を付着させた後、加熱し、定着することを特徴とするはんだ粉末定着方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 , B23K 3/06 , H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-230095
特開平1-227491
特開平3-116994

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