特許

J-GLOBAL ID：200903003531095108

ポリアリールケトンフィルムおよびそれを用いた可撓性印刷回路基板

発明者： 鵜原 賢治
出願人/特許権者： 東レ・デュポン株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 謙二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-279094
公開番号（公開出願番号）：特開2003-082123
出願日： 2001年09月14日
公開日（公表日）： 2003年03月19日
要約：

【要約】【課題】高ヤング率で、誘電率が小さく、難燃性、耐熱性、絶縁性に優れ、かつ剛性も高いフィルムおよびそれを基材として用いたFPCを提供する。【解決手段】ポリアリールケトン100重量部に対し、他の熱可塑性樹脂3〜30重量部を含む樹脂組成物からなるフィルムであって、該フィルムのクッション率が3〜30%であり、かつ少なくとも1方向に延伸されていることを特徴とするポリアリールケトンフィルム。

請求項（抜粋）：

ポリアリールケトン100重量部に対し、他の熱可塑性樹脂3〜30重量部を含む樹脂組成物からなるフィルムであって、該フィルムのクッション率が3〜30%であり、かつ少なくとも1方向に延伸されていることを特徴とするポリアリールケトンフィルム。

IPC (8件)：

C08J 5/18 CEZ ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  C08L 23/00 ,  C08L 27/12 ,  C08L 71/10 ,  H05K 1/03 670 ,  C08L101:00

FI (9件)：

C08J 5/18 CEZ ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 Z ,  B32B 15/20 ,  C08L 23/00 ,  C08L 27/12 ,  C08L 71/10 ,  H05K 1/03 670 Z ,  C08L101:00

Fターム (38件)：

4F071AA14 ,  4F071AA26 ,  4F071AA51 ,  4F071AA84 ,  4F071AA86 ,  4F071AF13Y ,  4F071AF21Y ,  4F071AF24Y ,  4F071AH13 ,  4F071BB07 ,  4F071BC01 ,  4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK01B ,  4F100AK03B ,  4F100AK17B ,  4F100AK56B ,  4F100AL05B ,  4F100BA02 ,  4F100DJ00B ,  4F100EJ37B ,  4F100GB43 ,  4F100JA04B ,  4F100JA05B ,  4F100JA11B ,  4F100JB04B ,  4F100JB16B ,  4F100JG04 ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100JK01 ,  4F100JK07 ,  4J002BB172 ,  4J002BC032 ,  4J002BD122 ,  4J002BD152 ,  4J002CH091