特許

J-GLOBAL ID：200903003533223839

樹脂成形品のレーザマーキング法

発明者： 内田 雄一 ,  東 啓二 ,  鎌田 策雄 ,  池川 直人
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-305072
公開番号（公開出願番号）：特開2000-126877
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】 剥離によるマークの脱落や欠損を防ぐことができると共に材料の無駄を少なくすることができる樹脂成形品のレーザマーキング法を提供する。【解決手段】 樹脂成形品1の表面に凹部2を設けると共に凹部2内に着色した樹脂からなる成形層3を設ける。成形層3にレーザビームLを照射してマーキングする。成形層3は凹部2の底面や内側面に密着して剥離し難く、特に成形層3の端面は凹部2内にあって露出していず、端面の露出する端部から剥離されるようなことを防ぐことができる。また成形層3はマーキングを行なう箇所の凹部2においてのみ設けられている。

請求項（抜粋）：

樹脂成形品の表面に凹部を設けると共に凹部内に着色した樹脂からなる成形層を設け、成形層にレーザビームを照射してマーキングすることを特徴とするレーザマーキング法。

IPC (2件)：

B23K 26/00 ,  B29C 71/04

FI (2件)：

B23K 26/00 B ,  B29C 71/04

Fターム (9件)：

4E068AB01 ,  4E068DB10 ,  4F073AA06 ,  4F073AA15 ,  4F073BA34 ,  4F073BB02 ,  4F073BB10 ,  4F073CA46 ,  4F073CA53