特許

J-GLOBAL ID：200903003536334631

レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法

発明者： 牛山 文明
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-162547
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345247
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】ウェハ上に塗布されるレジスト膜厚をインライン(装置内)で効率よく管理できるレジスト塗布装置及びレジスト塗布方法を提供する。【解決手段】ローダ/アンローダIND1またはIND2、密着性向上処理ユニットAD、ウェハ冷却ユニットCOL1またはCOL2、プリベークユニットHP1〜HP3の他に、装置内でレジスト膜厚測定ユニットRTMが配備されている。このレジスト膜厚測定ユニットRTMでは、膜厚モニタなどレジスト塗布済みのウェハがインラインで自動的に導かれ、レジスト膜厚が測定される。レジスト膜厚の測定結果に応じてレジスト塗布装置が制御される様々な構成の実現に寄与する。

請求項（抜粋）：

ウェハの搬入/搬出を担う第1ユニットと、ウェハに対しレジスト塗布の前処理をする第2ユニットと、ウェハへのレジスト塗布処理をする第3ユニットと、ウェハ温度を上昇させる第4ユニットと、上昇したウェハの温度を下げる第5ユニットと、ウェハのレジスト膜厚を測定する第6ユニットと、上記各ユニット間のウェハの搬送機構と、を具備したことを特徴とするレジスト塗布装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/00 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502

FI (5件)：

B05C 11/00 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C

Fターム (18件)：

2H025AA00 ,  2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  4D075AC64 ,  4D075DA06 ,  4D075DC21 ,  4F042AA07 ,  4F042BA05 ,  4F042BA19 ,  4F042BA25 ,  5F046CD01 ,  5F046DA29 ,  5F046DD01 ,  5F046DD06 ,  5F046JA13 ,  5F046JA21 ,  5F046JA22 ,  5F046JA27