特許
J-GLOBAL ID：200903003537596486
半導体モジユール
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-243020
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082949
出願日： 1991年09月24日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 ファインピッチの半導体パッケージにおいても高歩留まりで生産可能な半導体モジュールを得る。【構成】 半導体パッケージの外部リード2と接続される基板電極4の回りに防御壁7を形成し、基板電極4から半田5がはみ出しても隣同士がショートしないようにすることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
基板上に所定ピッチで形成された基板電極を有する半導体モジュールにおいて、前記各基板電極のそれぞれの回りに半田流出防止用の防御壁を形成したことを特徴とする半導体モジュール。
IPC (2件)：
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